Đế nhiệt vệ sinh keo iC SUNSHINE SS-T12C

Đế nhiệt SUNSHINE SS-T12C là đế gia nhiệt để bàn, dùng để làm mềm lớp keo đen dưới IC và keo bám quanh chân linh kiện trên main, rồi cạo sạch bằng dao. Nhiệt đặt được từ 80°C đến 200°C, có màn LED hiện nhiệt.

Keo dưới CPU, NAND, IC nguồn iPhone rất cứng khi nguội; cạo nguội dễ bong pad, khò lâu lại làm nóng cả vùng main. Đặt main hoặc IC lên đế, giữ ở nhiệt vừa phải vài phút, keo mềm ra và tróc theo dao, pad và linh kiện xung quanh không bị ảnh hưởng.

• 80-200°C: dải nhiệt thấp, đủ làm mềm keo mà chưa chảy chì.
• Màn LED: đọc nhiệt đang đặt, chỉnh bằng nút.
• Không cần khò: một tay giữ main, một tay cạo, máy khò để yên.
• Nhỏ gọn: để cạnh kính hiển vi, không chiếm chỗ.

Thông số kỹ thuật đế nhiệt SUNSHINE SS-T12C

Nhiệt làm mềm keo đen thường chỉ cần phần giữa dải; đặt sát 200°C chỉ khi keo quá cứng và main đã tháo hết linh kiện nhạy nhiệt quanh đó.

Tương thích, dùng với gì

Đế dùng cùng dao cạo keo, cọ, dung dịch tẩy keo và kính hiển vi. Đế không có khuôn theo máy, nên không thay thế bộ tách main như SUNSHINE SS-T12B hay MIJING iRepair MS1; nó làm phần sau khi tách: vệ sinh keo trên lớp main và trên IC.

Đế nhiệt SUNSHINE SS-T12C phù hợp với ai

Hợp với thợ làm chân IC, thay CPU, NAND, baseband iPhone, hoặc thợ tách main 2 lớp cần dọn keo sau khi tách. Thợ chỉ thay màn, pin, cáp thì không cần; thợ chủ yếu tách main nên lấy bộ đế có khuôn ở mục đế nhiệt, bàn nhiệt trước, rồi thêm SS-T12C khi cần.

So với SUNSHINE SS-T12B và MECHANIC Heat Air

Nên chọn SS-T12C nếu việc của bạn là cạo keo IC và dọn main sau tách; nên chọn SS-T12B hoặc Heat Air nếu bạn cần tách main 2 lớp và chưa có đế nào.

Lưu ý khi dùng

• Bắt đầu từ nhiệt thấp, tăng dần tới khi keo mềm; không để sát 200°C lâu khi trên main còn linh kiện.
• Cạo keo theo chiều song song với pad, dao nghiêng thấp để không cắt vào pad.
• Vệ sinh mặt đế sau mỗi lần dùng, keo cháy bám lại làm truyền nhiệt kém.
• Để đế nguội hẳn rồi mới cất, tránh đặt lên mặt nhựa.