Đế nhiệt mini cắm tay hàn RELIFE RL-067B

RELIFE RL-067B - Đế Nhiệt Đa Năng Cho Sửa Chữa CPU và Reballing IC - Đế Nhiệt Mini Cho Dòng A9 đến A18 Nano

Giới thiệu sản phẩm
RELIFE RL-067B là đế nhiệt mini đa năng, thiết kế đặc biệt cho các công việc sửa chữa mạch chủ, reballing IC và tách keo. Sản phẩm này giúp tiết kiệm thời gian và đạt hiệu quả cao trong việc xử lý các linh kiện nhỏ, từ A9 đến A18 Nano. RELIFE RL-067B mang lại sự chính xác tuyệt vời trong công việc hàn mà không gây hư hại đến các linh kiện điện tử, giúp bạn hoàn thành công việc một cách nhanh chóng và an toàn.

Lưu ý:

• Loại 1: Hỗ trợ CPU A9 đến A17 V9.0, dành cho các dòng điện thoại từ A9 đến A17.

• Loại 2: Hỗ trợ CPU A9 đến A18 V10.0, với hiệu suất và khả năng xử lý linh kiện mới hơn.

Tính Năng Nổi Bật Của RELIFE RL-067B

1. Công dụng chính
   RELIFE RL-067B hỗ trợ sửa chữa mạch chủ, reballing IC, và tách keo cho CPU từ A9 đến A18 Nano. Đế nhiệt giúp xử lý linh kiện điện tử nhỏ mà không hư hại mạch chủ, đảm bảo độ chính xác cao.

2. Nhiệt độ nhanh và ổn định
   Với công nghệ làm nóng nhanh, RELIFE RL-067B đạt nhiệt độ lý tưởng chỉ trong vài giây. Nhiệt độ ổn định suốt quá trình làm việc giúp hàn và xử lý linh kiện hiệu quả, nhanh chóng.

3. Đế nhiệt mini tiện dụng
   Thiết kế mini giúp thao tác dễ dàng trên các linh kiện nhỏ gọn, lý tưởng cho các công việc cần chính xác cao và tinh tế.

4. Tương thích với nhiều dòng CPU
   RELIFE RL-067B có 2 loại hỗ trợ CPU từ A9 đến A17 V9.0 và A9 đến A18 V10.0, giúp bạn chọn sản phẩm phù hợp cho từng dòng điện thoại, nâng cao hiệu quả công việc.

5. Bền bỉ và tiết kiệm năng lượng
   Chế tạo từ vật liệu chịu nhiệt cao cấp, RELIFE RL-067B có độ bền cao. Sản phẩm tiết kiệm năng lượng, giúp bạn làm việc hiệu quả mà không tốn quá nhiều điện năng.

6. Hiệu suất cao và độ chính xác tốt
   RELIFE RL-067B mang lại độ chính xác cao trong quá trình hàn và xử lý linh kiện nhỏ, giúp hoàn thành công việc mà không gặp sai sót.

Ứng Dụng Chính

• Sửa chữa mạch chủ: Dễ dàng hàn và tách linh kiện trên mạch chủ, đặc biệt cho các vi mạch nhỏ.

• Reballing IC: Lý tưởng cho việc thực hiện reballing IC, phục hồi kết nối chân IC.

• Tách keo và xử lý linh kiện: Tách keo dính trên màn hình hoặc mạch chủ mà không gây hư hại.

Ưu Điểm Nổi Bật

• Thiết kế gọn nhẹ, dễ dùng: Giúp thao tác chính xác trên các linh kiện nhỏ.

• Nhiệt độ chính xác: Đảm bảo hàn chính xác, không lo quá nhiệt.

• Tiết kiệm thời gian: Làm nóng nhanh, giúp tiết kiệm thời gian trong quá trình sửa chữa.

Thông Số Kỹ Thuật

• Chất liệu: Vật liệu chịu nhiệt cao cấp.

• Công suất: Tiết kiệm năng lượng.

• Dòng sản phẩm: A9 đến A17 V9.0 và A9 đến A18 V10.0.

• Thiết kế: Nhỏ gọn, dễ sử dụng.

Cam kết từ shop

• Mô tả sản phẩm chính xác: Đảm bảo cung cấp sản phẩm chính hãng, đúng mô tả, chất lượng cao.

• Đổi trả nếu có lỗi từ nhà sản xuất: Hỗ trợ đổi trả khi có lỗi sản phẩm.

• Bảo hành đầy đủ: Cam kết bảo hành sản phẩm giúp bạn an tâm khi sử dụng.

Để tham khảo thêm về các chính sách của chúng tôi, vui lòng truy cập:
Chính sách bán hàng
Chính sách bảo hành

Đặt mua ngay tại Hoàng Mai Mobile để nhận sản phẩm chính hãng với bảo hành đầy đủ!