BỘ ĐỆ NHỰT TÁCH MAIN IPHONE X ĐẾN 16 PRO MAX MIJING IREPAIR MS1 – GIẢI PHÁP TÁCH MÁCH CHÍNH XÁC VÀ NHANH CHÓNG

Bạn đang tìm kiếm kỹ thuật viên sửa chữa điện thoại chuyên nghiệp cần công cụ tách mainboard iPhone hiệu quả? Bộ đế nhiệt tách main iPhone X đến 16 Pro Max MIJING iRepair MS1 chính là lựa chọn hoàn hảo, giúp bạn tách mạch an toàn với kiểm soát nhiệt độ chính xác, hỗ trợ từ iPhone X đến 16 Pro Max mà không làm hỏng linh kiện.

Ưu Điểm Nổi Bật Của Sản Phẩm

• Yếu tố sưởi ấm nâng cấp: Làm nóng nhanh chóng, kiểm soát nhiệt độ chính xác lên đến 183°C chỉ trong 3 phút, đảm bảo tách lớp mạch đều và an toàn.
• Chức năng đếm ngược thông minh: Hiển thị thời gian đếm ngược, giúp quá trình tách và lắp ráp mainboard an toàn hơn, tránh quá nhiệt.
• Hỗ trợ đa mẫu iPhone: Tương thích iPhone X đến 16 Pro Max, bao gồm series X/11/12/13/14/15/16 với chip A15/A16/A17, đầu nối baseband và tách keo.
• Mô-đun mở rộng linh hoạt: Bao gồm 6 mô-đun chuyên dụng cho mainboard, camera, Face ID, dot matrix và tách khung màn hình, dễ nâng cấp sau này.
• Thiết kế chống trượt chắc chắn: Tăng trọng lượng và độ bám, kết hợp màn hình kỹ thuật số hiển thị nhiệt độ/thời gian, tự động ngủ sau 15 phút.
• An toàn cho linh kiện: Tách nhanh mà không làm hỏng mainboard, CPU IC hay Face ID, lý tưởng cho sửa chữa chuyên sâu.

Thông Số Kỹ Thuật Chi Tiết

• Tên sản phẩm: Bộ đế nhiệt tách main iPhone X đến 16 Pro Max MIJING iRepair MS1 (nền tảng tách hàn đa năng thông minh).
• Model: MS1 (với mô-đun mở rộng).
• Chất liệu: Hợp kim nhôm cao cấp chống ăn mòn, nền tảng dẫn nhiệt cao.
• Thông số kỹ thuật quan trọng:
  • Công suất: 120W.
  • Nhiệt độ hoạt động: 80°C (khuyến nghị), lên đến 183°C trong 3 phút.
  • Thời gian đếm ngược: 180 giây.
  • Kích thước đóng gói chính: 220 x 158 x 50 mm.
  • Kích thước mô-đun mở rộng: 114 x 79 x 10 mm.
  • Trọng lượng: 1140 g.
  • Nguồn điện: AC 220V/50Hz.
• Màu sắc: Xám bạc (thân máy), xanh dương/đỏ (cần kẹp).
• Đóng gói: Hộp carton chứa nền tảng MS1, 6 mô-đun (B, C, D, E, F, G), dây nguồn.
• Phạm vi ứng dụng: Tách mainboard iPhone X-16 Pro Max, sửa CPU IC, Face ID, baseband, camera và tách khung màn hình.

Ứng Dụng Thực Tế Trong Sửa Chữa Và Lắp Ráp

Sản phẩm Bộ đế nhiệt tách main iPhone X đến 16 Pro Max MIJING iRepair MS1 là công cụ chuyên dụng cho xưởng sửa chữa điện thoại, mang lại hiệu quả cao trong tách hàn linh kiện. Ứng dụng tiêu biểu:

• Tách mainboard iPhone 13/14/15/16 Pro Max để thay chip A-series hoặc sửa baseband.
• Sửa Face ID và dot matrix trên iPhone X/XS/11 series mà không làm hỏng cảm biến.
• Tách keo và khung màn hình cho iPhone 12/13 series, hỗ trợ thay màn hình nhanh chóng.
• Sửa camera module trên iPhone 14/15/16, đảm bảo nhiệt độ đồng đều.

Hướng Dẫn Sử Dụng

1. Kết nối nguồn: Cắm dây nguồn vào nền tảng MS1 và công tắc, bật nguồn để khởi động.
2. Chọn mô-đun: Lắp mô-đun phù hợp (ví dụ: C cho iPhone 13 mainboard) vào khe, đặt mainboard lên nền tảng dẫn nhiệt.
3. Cài đặt nhiệt độ: Sử dụng màn hình kỹ thuật số để đặt 80°C, nhấn OK để bắt đầu đếm ngược 180 giây.
4. Tách mạch: Kẹp chặt bằng cần xanh/đỏ, chờ đếm ngược kết thúc để tách lớp an toàn; điều chỉnh theo môi trường thực tế.
5. Bảo dưỡng: Tắt nguồn sau sử dụng, lau sạch nền tảng bằng khăn mềm, tránh va đập; kiểm tra mô-đun định kỳ.

Đặt Mua Ngay Để Trải Nghiệm Chất Lượng Vượt Trội!

Chọn mua sản phẩm tại Hoàng Mai Mobile để sở hữu Bộ Đệ Nhiệt Tách Main iPhone X Đến 16 Pro Max MIJING iRepair MS1 đảm bảo chất lượng chính hãng, giá tốt và chính sách bảo hành minh bạch.

Tóm Tắt Lợi Ích Chính

• Nhanh chóng: Làm nóng 183°C chỉ 3 phút, tách main hiệu quả.
• Chính xác: Kiểm soát nhiệt độ thông minh, hỗ trợ iPhone X-16.
• An toàn: Đếm ngược và mô-đun mở rộng, không hỏng linh kiện.

Cam Kết Từ Shop

• Xác nhận thông tin mô tả đúng sản phẩm thực tế.
• Cam kết chỉ bán hàng chính hãng.
• Hỗ trợ đổi trả nếu sản phẩm không đúng mô tả hoặc bị lỗi từ NSX.
• Chính sách minh bạch – Mua hàng an tâm: Chính sách bán hàng, Chính sách bảo hành.

Hãy đặt hàng ngay hôm nay để trải nghiệm dịch vụ và sản phẩm tốt nhất tại Hoàng Mai Mobile!