VỈ LÀM CHÂN ĐA NĂNG RELIFE RL-044 – REBALLING BGA CHÍNH XÁC CHO SỬA CHỮA CPU

Bạn đang tìm kiếm bộ stencil chuyên dụng cho thợ sửa chữa bo mạch chủ điện thoại và cần một sản phẩm đa năng hỗ trợ reballing BGA? Vỉ Làm Chân Đa Năng Relife RL-044 chính là lựa chọn hoàn hảo, giúp bạn tạo bóng hàn chính xác với các kích thước lỗ 0.3-0.5mm, phù hợp cho iPhone, Android mà không bị biến dạng.

Ưu Điểm Nổi Bật Của Sản Phẩm

• Chính xác cao và đa dạng: Bao gồm các stencil lỗ 0.3/0.35/0.4/0.5mm, hỗ trợ chân chéo, chân thẳng, lỗ lệch, đảm bảo bóng hàn đều đặn cho CPU Qualcomm, MTK.
• Quy trình etching tiên tiến: Công nghệ nửa etching giúp linh kiện vừa khít rãnh, tránh cháy nổ, kết hợp lỗ tản nhiệt nhanh để bảo vệ chip.
• Bền bỉ chịu nhiệt: Độ dày 0.12mm, chất liệu thép cao cấp chống mài mòn, chịu nhiệt cao, không biến dạng sau sử dụng lặp lại.
• Dễ sử dụng và định vị: Lỗ tròn vuông chính xác, dễ tháo lắp, tương thích với series iPhone 7-13 Pro Max, Huawei, Samsung, Xiaomi.
• An toàn và tiện lợi: Bao bì kép chống va đập, thiết kế thực tế từ máy thật, giúp sửa chữa nhanh chóng mà không bỏ sót điểm hàn.

Thông Số Kỹ Thuật Chi Tiết

• Tên sản phẩm: Vỉ Làm Chân Đa Năng Relife RL-044
• Model: RL-044
• Chất liệu: Thép không gỉ cao cấp, độ dày 0.12mm
• Thông số kỹ thuật quan trọng:
  • Kích thước lỗ chính: 0.3mm / 0.35mm / 0.4mm / 0.5mm (parallel / 45 degree hole / misaligned hole)
  • Kích thước stencil: Bao gồm các mẫu như 0.4x48x48, 0.35x48x48, 0.3x50x50, 0.4x32x32 (tổng 35pcs cho Android series)
  • Tương thích: CPU/Baseband/WI-FI/NFC/EMMC BGA cho iPhone 7-13, Qualcomm Snapdragon, MTK Dimensity, Hisilicon Kirin
  • Độ dày tổng: 0.12mm
• Màu sắc: Bạc xám (thép)
• Đóng gói: Bộ 35 stencil trong hộp giấy cứng kép, chống va đập
• Phạm vi ứng dụng: Reballing BGA cho bo mạch điện thoại iPhone/Android, sửa chữa chip CPU/GPU/IC

Ứng Dụng Thực Tế Trong Sửa Chữa Điện Tử

Sản phẩm Vỉ Làm Chân Đa Năng Relife RL-044 phù hợp cho thợ sửa chữa chuyên nghiệp nhờ độ chính xác và đa dạng stencil. Ứng dụng tiêu biểu:

• Reballing CPU Qualcomm/MTK trên bo mạch iPhone 7-13 Pro Max.
• Tạo bóng hàn cho chip EMMC, WI-FI, NFC trên điện thoại Android Huawei/Samsung/Xiaomi.
• Sử dụng trong xưởng sửa chữa để định vị lỗ chính xác, tránh lỗi hàn.

Hướng Dẫn Sử Dụng

1. Bước 1 – Chuẩn bị bề mặt: Làm sạch bo mạch và chip BGA, đặt stencil phù hợp (chọn kích thước lỗ 0.3-0.5mm theo chip).
2. Bước 2 – Định vị stencil: Căn chỉnh lỗ stencil với vị trí bóng hàn, sử dụng lỗ định vị tròn vuông để cố định chắc chắn.
3. Bước 3 – Quét keo hàn: Bôi keo flux đều lên stencil, dùng squeegee đẩy keo qua lỗ để tạo bóng hàn.
4. Bước 4 – Loại bỏ stencil: Nhẹ nhàng tháo stencil, kiểm tra bóng hàn đều; lặp lại nếu cần.
5. Bước 5 – Hàn và kiểm tra: Đặt chip lên bóng hàn, reflow trong lò hàn, sau đó kiểm tra chức năng bo mạch.

Tóm Tắt Lợi Ích Chính

• Chính xác đa dạng: Lỗ 0.3-0.5mm cho reballing BGA iPhone/Android.
• Bền chịu nhiệt: Thép 0.12mm chống biến dạng, tản nhiệt nhanh.
• Dễ dùng an toàn: Etching nửa, định vị dễ, bảo vệ chip khỏi cháy.

Đặt Mua Ngay Để Trải Nghiệm Chất Lượng Vượt Trội!

Chọn mua sản phẩm tại Hoàng Mai Mobile để sở hữu Vỉ Làm Chân Đa Năng Relife RL-044 đảm bảo chất lượng chính hãng, giá tốt và chính sách bảo hành minh bạch.

Cam Kết Từ Shop

• Xác nhận thông tin mô tả đúng sản phẩm thực tế.
• Cam kết chỉ bán hàng chính hãng.
• Hỗ trợ đổi trả nếu sản phẩm không đúng mô tả hoặc bị lỗi từ NSX.
• Chính sách minh bạch – Mua hàng an tâm: Chính sách bán hàng, Chính sách bảo hành.

Hãy đặt hàng ngay hôm nay để trải nghiệm dịch vụ và sản phẩm tốt nhất tại Hoàng Mai Mobile!