Kem thiếc hàn 183°c dùng làm chân IC, CPU BGA, hàn socket, câu dây, hàn cáp điện thoại MECHANIC XGSP50. 42g

Thiếc hàn MECHANIC XG là kem thiếc đóng hũ (solder paste) cho thợ hàn SMD, làm chân BGA và sửa main điện thoại. Hợp kim Sn63/Pb37 nóng chảy ở 183°C, hạt thiếc mịn cỡ 20–38 µm nên quét qua lưới BGA đều, chảy gọn khi khò.

Thợ hay dùng XG để làm lại chân IC, CPU, kéo chân bằng lưới, hoặc chấm lên pad trước khi đặt linh kiện SMD rồi khò. Flux trong kem ít mùi, hàn lâu đỡ khó chịu.

• Hợp kim Sn63/Pb37: tỷ lệ chuẩn, chảy ổn định, mối hàn dẫn điện tốt.
• Nóng chảy 183°C: nhiệt khò thấp, đỡ hại IC và keo dưới main.
• Hạt 20–38 µm (3#): đủ mịn để quét lưới BGA và pad SMD nhỏ.
• Flux ít mùi: hàn lâu đỡ khó chịu, dư flux lau được.
• Ba cỡ hũ: 35g, 42g, 60g tùy mức dùng.

Thông số kỹ thuật MECHANIC XG

Số 183°C là điểm chảy của hợp kim, khi khò thực tế bạn để nhiệt cao hơn để thiếc chảy hết qua lưới. Các loại thiếc, mỡ hàn khác xem ở danh mục thiếc hàn, mỡ hàn, nhựa thông.

Tương thích, dùng với gì

Thiếc hàn MECHANIC XG phù hợp với ai

Thợ sửa main, làm chân IC, thay CPU, hàn SMD nên có một hũ. Hũ 35g đủ cho thợ sửa lẻ, 60g cho xưởng làm nhiều máy. Thợ chỉ hàn dây, hàn chân to bằng mỏ hàn thì dùng thiếc dây tiện hơn, không cần kem thiếc.

So với thiếc hàn Solder Paste 183 độ lọ 200g

Nên chọn MECHANIC XG nếu bạn làm chân BGA, cần hạt mịn và hũ nhỏ dùng hết trước khi kem khô; chọn lọ 200g khi dùng nhiều và ưu tiên giá theo gam.

Lưu ý khi dùng

• Khuấy đều trước khi dùng vì flux và hạt thiếc hay tách lớp.
• Lấy ít một ra nắp hoặc tấm nhỏ, không để hũ mở lâu.
• Khò theo nấc nhiệt tăng dần, để thiếc chảy hết qua lưới rồi mới nhấc.
• Đậy kín, để ngăn mát hoặc nơi lạnh, hạn chế oxy hóa.