Kính chịu nhiệt độ cao tạo chân CPU - IC SUNSHINE ngăn ngừa bắn tóe bi hàn (gồm 5 miếng 20x20mm)

Kính chịu nhiệt Sunshine tạo chân CPU, IC là bộ 5 tấm kính cường lực, kích thước 20 × 20 × 1mm, đặt lên stencil khi làm chân chip. Kính nén stencil sát vào mặt chip, giúp thiếc không bắn tóe do stencil phồng hoặc pad oxy hóa. Hãng gọi sản phẩm là Solder Paste Stencil Anti-explosion Solder Pad, đóng 5 tấm trong hộp nhựa nhỏ.

Thợ làm chân CPU, IC, BGA thường gặp thiếc nhảy ra ngoài pad khi khò. Tấm kính trong suốt cho bạn nhìn thiếc chảy bên dưới trong khi vẫn giữ stencil phẳng, nên chân đều hơn và stencil ít hỏng. Sản phẩm thuộc nhóm máy khò và phụ kiện Sunshine cùng các vật tư làm chân khác.

• 5 tấm trong hộp: mỗi tấm 20 × 20 × 1mm, nặng khoảng 0.9g.
• Chống bắn tóe thiếc: giữ stencil phẳng khi khò, thiếc không nhảy ra ngoài pad.
• Chịu nhiệt cao: kính cường lực chịu nhiệt, dùng lâu không nứt.
• Chịu va đập: kính độ dẻo cao, rơi hoặc va chạm không dễ vỡ.
• Trong suốt: quan sát được thiếc chảy qua kính.

Thông số kỹ thuật kính chịu nhiệt Sunshine

Tương thích, dùng với gì

Kính phù hợp cho chân CPU, IC, BGA trên main iPhone và Android. Cùng loại còn có kính chịu nhiệt Lanrui P08 20 × 20mm.

Trong hộp có gì

• Tấm kính chịu nhiệt 20 × 20 × 1mm ×5
• Hộp nhựa đựng ×1

Kính chịu nhiệt Sunshine phù hợp với ai

Hợp thợ làm chân chip nhiều, hay gặp thiếc bắn tóe ngoài pad. Nếu bạn chỉ thay màn, thay pin, không làm chân CPU thì chưa cần.

Nên chọn bản nào

Hai mẫu 20 × 20mm trên web là Sunshine và Lanrui P08. Bản Sunshine có 5 tấm dày 1mm trong hộp nhựa; chọn Sunshine khi bạn muốn có sẵn nhiều tấm để thay khi một tấm bám cặn thiếc.

Cách dùng

1. Đặt tấm kính lên vị trí stencil cần hàn.
2. Làm chân CPU, IC như bình thường.
3. Nhìn qua kính để kiểm soát thiếc chảy.
4. Lau sạch kính sau khi dùng.
5. Cất trong hộp để tránh trầy xước.

Lưu ý khi dùng

• Để kính nguội rồi mới nhấc, tránh bỏng tay.
• Kính mỏng 1mm, dù chịu va đập vẫn nên tránh chèn mạnh mép kính.
• Lau sạch cặn thiếc và chất trợ hàn trước khi cất.