KẸP MAIN 2UUL BH03/BH04 THE ONE JIG – DỤNG CỤ CỐ ĐỊNH PCB CHÍNH XÁC CHO SỬA CHỮA ĐIỆN THOẠI

Bạn đang tìm kiếm dụng cụ chuyên nghiệp cho thợ sửa chữa điện thoại và cần một sản phẩm cố định bo mạch chủ an toàn? Kẹp main 2UUL BH03/BH04 THE ONE JIG chính là lựa chọn hoàn hảo, giúp bạn giữ chặt PCB mà không gây hư hỏng, hỗ trợ sửa chữa nhanh chóng và chính xác.

Ưu Điểm Nổi Bật Của Sản Phẩm

• Thiết kế kính cường lực chịu nhiệt: Bề mặt kính tempered glass chống sốc nhiệt, chịu nhiệt độ cao trong quá trình hàn, bảo vệ linh kiện điện tử nhạy cảm khỏi tĩnh điện.
• Cố định chắc chắn không hồi vị: Thiết kế quay xoay với kẹp chống trượt, giữ PCB vững vàng, tránh di chuyển trong quá trình thao tác.
• Điều chỉnh linh hoạt 3 mức độ: Dễ dàng thay đổi khoảng cách cao-thấp-trung bình, phù hợp với nhiều kích thước bo mạch từ iPhone đến Android.
• Hỗ trợ loại bỏ keo lưng IC: Kẹp chịu lực chùm IC, giữ phần rỗng chắc chắn, ngăn IC bị vỡ khi tháo keo, lý tưởng cho sửa chữa chip CPU/NAND.
• Bền bỉ và dễ sử dụng: Chất liệu cao cấp chống mài mòn, setup nhanh, giảm thời gian sửa chữa và tăng hiệu quả cho thợ chuyên nghiệp.

Thông Số Kỹ Thuật Chi Tiết

• Tên sản phẩm: Kẹp main 2UUL BH03/BH04 THE ONE JIG
• Model: BH03/BH04
• Chất liệu: Kính cường lực tempered glass chịu nhiệt, nhựa acrylic và kim loại cao cấp
• Thông số kỹ thuật quan trọng:
  • Chịu nhiệt độ: Lên đến 300°C (phù hợp hàn khò)
  • Điều chỉnh: 3 mức khoảng cách (cao, trung bình, thấp)
  • Kích thước: Khoảng 150 x 100 x 30 mm
  • Trọng lượng: Khoảng 300g
  • Tính năng chống: Tĩnh điện (ESD-safe) và chống trượt
• Màu sắc: Xanh ngọc (teal/green)
• Đóng gói: Hộp carton bảo vệ, bao gồm 1 bộ jig hoàn chỉnh
• Phạm vi ứng dụng: Sửa chữa bo mạch điện thoại di động, thay chip IC, hàn BGA, loại bỏ keo lưng

Ứng Dụng Thực Tế Trong Sửa Chữa Điện Tử

Sản phẩm Kẹp main 2UUL BH03/BH04 THE ONE JIG phù hợp cho cả người dùng chuyên nghiệp và cá nhân nhờ khả năng cố định ổn định, giảm rủi ro hư hỏng linh kiện. Ứng dụng tiêu biểu:

• Cố định bo mạch iPhone/Android khi hàn chip CPU hoặc NAND.
• Hỗ trợ tháo keo lưng IC mà không làm vỡ linh kiện.
• Sử dụng trong reballing BGA hoặc kiểm tra mạch dưới kính trong suốt.

Hướng Dẫn Sử Dụng

1. Chuẩn bị jig: Nới lỏng hai vít dưới đáy jig, điều chỉnh tấm cố định đến mức khoảng cách phù hợp (cao/trung bình/thấp) với kích thước PCB.
2. Đặt PCB: Đặt bo mạch vào khay kính, căn chỉnh vị trí và xoay kẹp quay để khóa chặt, đảm bảo không hồi vị.
3. Kiểm tra cố định: Kiểm tra kẹp IC nếu cần tháo keo, siết chặt để chịu lực chùm mà không làm hỏng phần rỗng.
4. Thực hiện sửa chữa: Sử dụng jig trên bàn làm việc, áp dụng nhiệt hàn hoặc công cụ khác; kính cho phép quan sát rõ ràng.
5. Tháo ra: Nới lỏng kẹp, lấy PCB ra và vệ sinh jig bằng khăn mềm để bảo quản.

Đặt Mua Ngay Để Trải Nghiệm Chất Lượng Vượt Trội!

Chọn mua sản phẩm tại Hoàng Mai Mobile để sở hữu KẸP MAIN 2UUL BH03/BH04 THE ONE JIG đảm bảo chất lượng chính hãng, giá tốt và chính sách bảo hành minh bạch.

Tóm Tắt Lợi Ích Chính

• Chính xác cao: Cố định PCB không di chuyển, hỗ trợ sửa chữa tinh vi.
• An toàn linh kiện: Kính chống tĩnh điện và chịu nhiệt, tránh hư hỏng.
• Linh hoạt sử dụng: Điều chỉnh dễ dàng cho nhiều loại bo mạch.

Cam Kết Từ Shop

• Xác nhận thông tin mô tả đúng sản phẩm thực tế.
• Cam kết chỉ bán hàng chính hãng.
• Hỗ trợ đổi trả nếu sản phẩm không đúng mô tả hoặc bị lỗi từ NSX.
• Chính sách minh bạch – Mua hàng an tâm: Chính sách bán hàng, Chính sách bảo hành.

Hãy đặt hàng ngay hôm nay để trải nghiệm dịch vụ và sản phẩm tốt nhất tại Hoàng Mai Mobile!