BỘ LÀM CHÂN CPU IPHONE MIJING Z21 MAX – REBALLING CHÍNH XÁC, DỄ DÀNG CHO SỬA CHỮA BGA

Bạn đang tìm kiếm bộ stencil reballing chuyên dụng cho thợ sửa chữa mainboard iPhone và Android, cần công cụ định vị từ tính mạnh mẽ để làm chân CPU A8-A18 mà không lệch vị trí? Bộ làm chân CPU iPhone MIJING Z21 MAX chính là lựa chọn hoàn hảo, giúp bạn thực hiện reballing nhanh chóng với stencil thép chính xác và nền tảng từ tính tự động kẹp.

Ưu Điểm Nổi Bật Của Sản Phẩm

• Định vị từ tính mạnh mẽ: Lực từ tự động kẹp chip, đảm bảo vị trí chính xác 100% mà không cần dụng cụ phụ trợ.
• Stencil thép đa model: Hỗ trợ 11 stencil cho iPhone A8-A18 và chip Android phổ biến, dễ dàng thay thế và sử dụng.
• Thiết kế chống rò rỉ thiếc: Nền tảng kín khít, ngăn chặn thiếc lan ra ngoài, tăng độ an toàn cho bo mạch.
• Dễ lắp ráp và vận hành: Nền tảng modul, tương thích nhanh với máy hàn BGA, phù hợp cho xưởng sửa chữa chuyên nghiệp.
• Bền bỉ cao cấp: Chất liệu thép không gỉ và nhôm đúc, chịu nhiệt cao, sử dụng lâu dài mà không biến dạng.

Thông Số Kỹ Thuật Chi Tiết

• Tên sản phẩm: Bộ làm chân CPU iPhone MIJING Z21 Max
• Model: Z21 Max
• Chất liệu: Thép không gỉ và nhôm đúc cao cấp
• Kích thước sản phẩm: 55 x 55 x 15 mm,
• Kích thước đóng gói: 95 x 71 x 22.5 mm,
• Trọng lượng: 130 g,
• Số lượng stencil: 11 stencil cho iPhone A8-A18,
• Hỗ trợ chip: BGA cho CPU iPhone, Android (Qualcomm, HiSilicon, Exynos),
• Tính năng đặc biệt: Từ tính tự động kẹp, stencil 0.12mm chính xác
• Màu sắc: Xám bạc
• Đóng gói: Hộp carton với stencil đầy đủ
• Phạm vi ứng dụng: Reballing CPU mainboard iPhone 6-16 Pro Max và Android

Ứng Dụng Thực Tế Trong Sửa Chữa Điện Tử

Sản phẩm Bộ làm chân CPU iPhone MIJING Z21 Max phù hợp cho cả kỹ thuật viên chuyên nghiệp và xưởng sửa chữa nhờ khả năng định vị chính xác, hỗ trợ reballing nhanh. Ứng dụng tiêu biểu:

• Reballing chip CPU A8-A18 trên mainboard iPhone 6-16 Pro Max.
• Làm chân BGA cho chip Android Qualcomm Snapdragon, HiSilicon Kirin.
• Sửa chữa bo mạch hỏng chân thiếc trong dịch vụ thay mainboard.

Hướng Dẫn Sử Dụng

1. Chuẩn bị bề mặt: Đặt nền tảng Z21 Max trên bàn phẳng, sạch sẽ, kết nối với máy hàn BGA nếu cần.
2. Chọn stencil phù hợp: Lấy stencil tương ứng với model chip (ví dụ: A11 cho iPhone X), đặt vào rãnh nền tảng.
3. Định vị chip: Đặt chip CPU lên stencil, từ tính tự động kẹp chặt để cố định vị trí.
4. Thực hiện reballing: Rải thiếc lên stencil, sử dụng máy hàn để làm chảy thiếc, chờ nguội rồi tháo chip.
5. Bảo dưỡng: Lau sạch stencil sau sử dụng, tránh va chạm để giữ độ chính xác.

Đặt Mua Ngay Để Trải Nghiệm Chất Lượng Vượt Trội!

Chọn mua sản phẩm tại Hoàng Mai Mobile để sở hữu Bộ Làm Chân CPU Iphone Mijing Z21 Max đảm bảo chất lượng chính hãng, giá tốt và chính sách bảo hành minh bạch.

Tóm Tắt Lợi Ích Chính

• Chính xác cao: Từ tính kẹp tự động, stencil 0.12mm tránh lệch chân thiếc.
• Đa năng hỗ trợ: 11 stencil cho iPhone A8-A18 và chip Android phổ biến.
• An toàn hiệu quả: Chống rò rỉ thiếc, dễ sử dụng cho reballing nhanh chóng.

Cam Kết Từ Shop

• Xác nhận thông tin mô tả đúng sản phẩm thực tế.
• Cam kết chỉ bán hàng chính hãng.
• Hỗ trợ đổi trả nếu sản phẩm không đúng mô tả hoặc bị lỗi từ NSX.
• Chính sách minh bạch – Mua hàng an tâm: Chính sách bán hàng, Chính sách bảo hành.

Hãy đặt hàng ngay hôm nay để trải nghiệm dịch vụ và sản phẩm tốt nhất tại Hoàng Mai Mobile!