Bộ dao đa năng RELIFE TK5 8 trong 1

Một ca khò CPU thường đòi vài loại lưỡi: lưỡi móc cạo keo quanh IC, lưỡi mỏng chui dưới chip, lưỡi bản rộng cạo keo khung. Bộ dao đa năng RELIFE TK5 8 trong 1 đưa sẵn cán T06 và 7 lưỡi đánh mã A đến G, mỗi lưỡi hãng ghi rõ dùng cho việc gì, thay lưỡi ngay trên bàn mà không phải lục thêm dụng cụ.

Bộ dùng cho thợ main điện thoại và laptop: gỡ keo màn hình, cạo keo cạnh IC, cạy IC và tách keo CPU, cạo lớp keo đen trên bo mạch, gỡ keo khung và làm việc quanh module Face ID.

• 7 lưỡi, 1 cán: lưỡi dài 35mm đến 40mm, dày 0.28mm đến 0.47mm, đủ cho cả khe hẹp lẫn mảng keo rộng.
• Cắt laser: mép lưỡi sạch, không ba via, độ dẻo cao nên ít biến dạng khi cạy.
• Cán T06 nhôm anodized 117mm: đường kính 8mm, nặng khoảng 21.3g, thân khía chống trượt.
• Gọn để mang đi: vỉ đóng gói 86 × 183mm.

Thông số kỹ thuật bộ dao RELIFE TK5

Tương thích, dùng với gì

Bảng dưới là việc hãng ghi cho từng lưỡi. Khi làm chip, bạn cần thêm máy khò để làm mềm keo, rồi panh, nhíp gắp linh kiện.

Trong hộp có gì

• Cán RELIFE T06 ×1
• Lưỡi dao mã A, B, C, D, E, F, G ×7

TK5 phù hợp với ai

Nên mua nếu bạn làm main thường xuyên và muốn một cán dùng được cả lưỡi móc lẫn lưỡi bản rộng. Người chỉ thay màn thì dao lam hoặc bộ tách màn đã đủ, xem thêm ở mục dao RELIFE.

So với lưỡi dao RELIFE TK4

Chọn TK5 nếu chưa có cán và muốn nhiều dáng lưỡi. Chọn TK4 nếu đã có cán T06 và chỉ cần thêm ba lưỡi bản rộng.

Lưu ý khi dùng

• Chọn lưỡi đúng mã theo bảng rồi siết chặt đầu kẹp của cán trước khi cạo.
• Cạo nhẹ theo góc nghiêng, không nạy mạnh gần IC và tụ nhỏ.
• Lau keo bám trên lưỡi sau mỗi lần dùng, cất lại vỉ.
• Cầm bằng cán, tránh chạm tay vào mép lưỡi.